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總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩:1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);2. 鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容;下面列出從兩層板到八層板的疊層來進行示例講解:一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮;單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是
PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計好電路,并完成繪制PCB之后,向線路板工廠進行小批量試產(chǎn)的過程,即為PCB打樣。下面為大家介紹PCB打樣前需要做哪些準備工作。PCB板有簡單的也有復雜的,簡單PCB板自不必說打樣很容易,但如果是復雜的電路板打樣就要謹慎了,如果在PCB打樣過程中不用相關(guān)檢測工具檢測,萬一出了問題,等PCB板做好才發(fā)現(xiàn)就晚了。因此在打樣**定要做
有了這一篇,修PCB再也不用看圖紙了(中)三、電阻損壞的特點與判別 ?要了解了電阻的損壞特點,就不必大費周章。??? ? ? ?電阻是電器設(shè)備中數(shù)量較多的元件,但不是損壞率較高的元件。電阻損壞以開路較常見,阻值變大較少見,阻值變小十分少見。常見的有碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和保險電阻幾種。前兩種電阻應(yīng)用較廣,其損壞的特點一是
我們都知道電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功
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