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傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業(yè)系統(tǒng)應用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩(wěn)定性、
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數(shù))上的劣勢已經成為制約電子技術發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產業(yè),也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導熱鋁基板的導熱系數(shù)一般為1-4
隨著電子、通信產業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設計越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸?shù)囊?。但是由于高頻板材價格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會在PCB的結構設計上采用混壓的方式,即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產、銷售、服務為一體的高新技術型環(huán)保設備制造企業(yè)。PCB布線其原則如下:①輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。加線間地線,以免發(fā)生反饋耦合。②印制板導線的小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05 、寬度為1~15 時,通過2 A的電流,溫度不會高于3℃,因此導線寬度為1.5 可滿足要求。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通
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