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詞條說(shuō)明
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年完成情況
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)公布:2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.80%,其中:設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長(zhǎng)21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元,同比增長(zhǎng)18.20%,占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元,同比增長(zhǎng)7.10%,占總值的31.1%。都**了較好的業(yè)績(jī)。 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)集成電路進(jìn)出
以下是光學(xué)設(shè)備廠家及供應(yīng)商匯總,若有您知道還沒(méi)統(tǒng)計(jì)上的,請(qǐng)留言補(bǔ)充,滴水成海能讓更多人受益。 光學(xué)設(shè)備廠家及供應(yīng)商匯總 單位名稱 電話 主營(yíng)產(chǎn)品 上海儀準(zhǔn)電子科技有限公司 13488683602 金相顯微鏡、體視顯微鏡、微光顯微鏡、紅外顯微鏡、掃描電子顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、Ⅹ射線、探針臺(tái)、半導(dǎo)體失效分析設(shè)備 上海富萊光學(xué)科技有限公司 051255183943 奧林巴斯顯微鏡、三豐測(cè)量工具、日立
芯片開(kāi)封decap簡(jiǎn)介及芯片開(kāi)封在失效分析中應(yīng)用案例分析
半導(dǎo)體元器件失效分析性測(cè)試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP:即開(kāi)封,業(yè)內(nèi)也稱開(kāi)蓋,開(kāi)帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來(lái) ,同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測(cè)試。通過(guò)芯片開(kāi)封,我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。開(kāi)封方法及注意
產(chǎn)業(yè)專家解讀功率半導(dǎo)體行業(yè)
*簡(jiǎn)介三年以上**半導(dǎo)體企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),曾任職于Infineon(英飛凌)、Nexperia(安世),對(duì)功率半導(dǎo)體行業(yè)有著深刻的洞察力。紀(jì)要內(nèi)容功率半導(dǎo)體的分類,*三代半導(dǎo)體材料特性,市場(chǎng)的信息,**的一些主流的玩家,國(guó)內(nèi)上升趨勢(shì)非常好的一些公司。 目前**的功率半導(dǎo)體器件主要由歐洲、美國(guó)、日本三個(gè)國(guó)家和地區(qū)提供,他們憑借**的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝,以及良好的品質(zhì)管理體系,大約占據(jù)了**70%的市場(chǎng)
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
激光開(kāi)封機(jī)laser decap開(kāi)蓋開(kāi)封開(kāi)帽ic開(kāi)封去封裝
開(kāi)短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線
聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無(wú)損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析
電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡
EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光**顯微鏡
IV曲線測(cè)試開(kāi)短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
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