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晶圓減?。ňA拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減?。ňA拋光)GDM300特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶制定標準;
4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手 4軸圓柱坐標潔凈_防水式搬運機械手特點: 防水4軸圓柱坐標型機械手STWCR4000系列(配備300 mm晶圓翻轉(zhuǎn)機構(gòu)+邊緣夾持機構(gòu)) 能夠在酸性,堿性霧氣環(huán)境下搬運半導體晶圓 機械手臂標準臂長:160 mm、200 mm 手臂部分采用特氟龍鍍層保證耐腐蝕性 手臂關節(jié)部位防水結(jié)構(gòu)使用V型密封圈 零件之間的結(jié)合面采用Viton材質(zhì)的密封條 Z軸的防水結(jié)構(gòu)可以使用蛇
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機 okamoto 晶圓減薄機GNX200B晶圓研磨特點: ·GNX200B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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