半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

時(shí)間：2020-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：162

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤帶吸真空功能

  晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺(tái)盤帶吸真空功能 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100~150 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤； 帶可控加熱

• 粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能

  粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工

• 潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試

  潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試 MALCOM潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感

• AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

  AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) AMSEM全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW-200特點(diǎn)： ·先進(jìn)的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機(jī)，用于ES