SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象

時間：2020-09-01作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：95

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  詞條說明

• ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試

  ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進行測試，其**的測試技術(shù)，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，

• 晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動） 上海衡鵬

  晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動） 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-

• 10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性

  10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用

• （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng)

  （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作：自動拉膜和貼膜； 晶圓臺盤：