連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)

時間：2020-07-07作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：67

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  詞條說明

• 晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；

• 【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12

  【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~

• 0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備（靈敏度高）

  0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備（靈敏度高） *已停產(chǎn)，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0

• 【粘度儀】PCU-285_PCU系列的新型號分析儀

  【粘度儀】PCU-285_PCU系列的新型號分析儀 粘度儀PCU-285馬康PCU系列的新型號分析儀概述： ·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度，Ti值，R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設(shè)計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序，另外恒溫槽功率加大，使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)管理測定數(shù)據(jù)。 ·可以自動測定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機輸出數(shù)據(jù)可以通過選配件來對應。 馬康PCU-28