詞條
詞條說(shuō)明
DCS系統(tǒng)規(guī)模 AI:96個(gè) AOU:23個(gè) DIN:48個(gè) DOUT:16個(gè)?三、控制策略及實(shí)施方案?本系統(tǒng)共有23個(gè)控制回路,基本上是采用單回路PID控制,屬于常規(guī)的控制方案。我們對(duì)常規(guī)控制方案在組態(tài)方面做了若干優(yōu)化,如調(diào)節(jié)器的正反作用的設(shè)置,與工藝人員協(xié)商后,采用忽略調(diào)節(jié)閥氣開(kāi)、氣關(guān)形式的方法,調(diào)節(jié)閥的開(kāi)關(guān)形式在組態(tài)軟件中設(shè)置,這樣,系統(tǒng)大大簡(jiǎn)化了調(diào)節(jié)器作用的設(shè)置。 對(duì)于
?PLC在實(shí)際應(yīng)用中常碰到這樣兩個(gè)問(wèn)題:一是PLC的I/O點(diǎn)數(shù)不夠,需要擴(kuò)展,然而增加I/O點(diǎn)數(shù)將提高成本;二是已選定的PLC可擴(kuò)展的I/O點(diǎn)數(shù)有限,無(wú)法再增加。因此,在滿(mǎn)足系統(tǒng)控制要求的前提下,合理使用I/O點(diǎn)數(shù),盡量減少所需的I/O點(diǎn)數(shù)是很有意義的。下面將介紹幾種常用的減少I(mǎi)/O點(diǎn)數(shù)的措施。 1.分組輸入 ? ?一般系統(tǒng)都存在多種工作方式,但系統(tǒng)同時(shí)又**擇其中
形成天才的決定因素應(yīng)該是勤奮?!??濕氣擴(kuò)散到封裝界面的失效機(jī)理是水汽和濕氣引起分層的重要因素。濕氣可通過(guò)封裝體擴(kuò)散,或者沿著引線(xiàn)框架和模塑料的界面擴(kuò)散。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)模塑料和引線(xiàn)框架界面之間具有良好粘接時(shí),濕氣主要通過(guò)塑封體進(jìn)入封裝內(nèi)部。但是,當(dāng)這個(gè)粘結(jié)界面因封裝工藝不良(如鍵合溫度引起的氧化、應(yīng)力釋放不充分引起的引線(xiàn)框架翹曲或者過(guò)度修剪和形式應(yīng)力等)而退化時(shí),在封裝輪廓上會(huì)形成
挫折其實(shí)就是邁向成功所應(yīng)繳的學(xué)費(fèi)。? 二、系統(tǒng)的軟件配置?(一)系統(tǒng)要求在windows95/98下運(yùn)行 (二)集散控制軟件 包括:組態(tài)軟件、流程圖設(shè)計(jì)軟件、實(shí)時(shí)監(jiān)控軟件和/.用戶(hù)自定義語(yǔ)言。?三、工藝流程和控制方案?發(fā)酵過(guò)程菌種依此在小罐、中罐、大罐中進(jìn)行培養(yǎng),發(fā)酵過(guò)程為放熱反應(yīng),在發(fā)酵過(guò)程中要求保持一定的溫度,及時(shí)補(bǔ)充養(yǎng)分,并要求控制好溶解氧。 進(jìn)罐空氣
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