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如何采用光譜分析法檢測電子電器產(chǎn)品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力?
采用光譜分析法檢測電子電器產(chǎn)品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力,通??梢允褂靡韵虏襟E:首先,準(zhǔn)備好待檢測的樣品,確保其表面清潔、無損傷和污染物,以獲得準(zhǔn)確的檢測結(jié)果。常用的光譜分析方法如 X 射線熒光光譜法(XRF),利用 X 射線激發(fā)樣品中的原子,產(chǎn)生特征熒光 X 射線。通過測量這些熒光 X 射線的能量和強(qiáng)度,可以確定樣品中元素的種類和含量。對于鎳鍍層厚度的檢測,XRF 能夠根據(jù)鎳元素的特征譜線強(qiáng)度來
優(yōu)爾鴻信檢測|SI信號完整性測試常見問題及解決辦法?
以下是 SI 信號完整性測試中的常見問題及解決辦法:信號反射問題:當(dāng)傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負(fù)載阻抗不匹配時(shí),信號會發(fā)生反射,導(dǎo)致信號波形出現(xiàn)過沖、下沖和振鈴現(xiàn)象,影響系統(tǒng)時(shí)序.解決辦法:進(jìn)行阻抗匹配,設(shè)計(jì)傳輸線時(shí)確保特性阻抗與源 / 負(fù)載阻抗一致;在接收端或源端加終端電阻吸收反射信號;優(yōu)化 PCB 布局,減少傳輸線的不連續(xù)性.串?dāng)_問題:信號在傳輸線上傳輸時(shí),因電磁能量通過互容和互感耦合
金屬材料晶粒尺寸檢測有哪些常用方法?它們的精度和適用范圍分別是怎樣的?
光學(xué)顯微鏡法原理和操作:這是最基本的方法。通過對金屬材料進(jìn)行適當(dāng)?shù)慕鹣嘀苽洌ㄈ缜懈?、研磨、拋光和腐蝕),使晶粒邊界顯現(xiàn)出來,然后在光學(xué)顯微鏡下觀察。利用顯微鏡的放大功能,可以直接測量晶粒的尺寸。精度:精度相對較低,一般可以精確到微米級別。例如,對于晶粒尺寸在 10 - 100 微米的材料,能夠得到比較準(zhǔn)確的測量結(jié)果,但對于亞微米級別的晶粒,測量就比較困難。適用范圍:適用于晶粒尺寸較大(通常大于 1
高低溫測試,又高低溫循環(huán)測試,在電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性測試中較為常見。 高低溫測試是用帶加熱和制冷功能的可編程高低溫箱進(jìn)行測試。 先檢查產(chǎn)品拍照,再放進(jìn)高低溫箱中,設(shè)置溫度箱參數(shù)、各自溫度保持時(shí)間、周期數(shù)等,測試結(jié)束再檢查樣品性能,對比分析。 編輯:Amanda王莉
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
電 話:
手 機(jī): 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
郵 編: 0
網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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