優(yōu)爾鴻信化學(xué)分析|rohs指令限制的有害物質(zhì)測(cè)試資源

時(shí)間：2025-10-11作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：343

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• rohs10項(xiàng)是什么？RoHS十項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目資源-優(yōu)爾鴻信

  RoHS十項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目資源RoHS十項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目有：鉛 Pb、汞 Hg、鎘 Cd、六價(jià)鉻 Cr VI、多溴聯(lián)苯 PBBs、多溴二苯醚 PBDEs、鄰苯4P。中國(guó)RoHS 2.0檢測(cè)最新標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 39560，最早于2020年12月發(fā)布5個(gè)GB/T39560系列標(biāo)準(zhǔn)，2021年10月批準(zhǔn)最終9個(gè)系列全部發(fā)布。?GB/T 39560系列標(biāo)準(zhǔn)共包含9個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，涉及測(cè)定的限用物質(zhì)及篩選物質(zhì)有：鎘C

• 不同類型電子電氣產(chǎn)品在氙弧燈老化測(cè)試中，如何根據(jù)其自身特性確定最佳的測(cè)試時(shí)長(zhǎng)和循環(huán)周期？

  分析產(chǎn)品材料特性對(duì)于電子電氣產(chǎn)品，首先要考慮其材料組成。例如，以塑料外殼的電子產(chǎn)品為例，不同塑料（如 ABS、PC 等）的耐光老化性能不同。ABS 塑料相對(duì)容易在紫外線作用下發(fā)生老化，出現(xiàn)發(fā)黃、變脆等現(xiàn)象。如果產(chǎn)品主要材料是 ABS，且該產(chǎn)品預(yù)期在戶外使用，那么在氙弧燈老化測(cè)試中，可能需要相對(duì)較短的測(cè)試時(shí)長(zhǎng)來(lái)模擬實(shí)際可能出現(xiàn)的老化情況。而對(duì)于一些采用高性能工程塑料的產(chǎn)品，其耐候性較好，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)可以

• 如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測(cè)結(jié)果評(píng)估材料的性能？

  強(qiáng)度和硬度評(píng)估一般來(lái)說(shuō)，晶粒尺寸越小，金屬材料的強(qiáng)度和硬度越高。這是因?yàn)榧?xì)晶粒的晶界較多，晶界會(huì)阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)。位錯(cuò)是晶體中的一種缺陷，材料的塑性變形主要是通過(guò)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。例如，在鋼鐵材料中，當(dāng)晶粒細(xì)化到一定程度，其屈服強(qiáng)度會(huì)顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇（Hall - Petch）公式，屈服強(qiáng)度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以，通過(guò)檢測(cè)晶粒尺寸，可以初步推斷材料的強(qiáng)度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺

• 不同測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有何影響？

  不同的測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會(huì)因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會(huì)膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測(cè)試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果通常會(huì)顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點(diǎn)，這種熱應(yīng)力可能