燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

時間：2022-09-07作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：349

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用（熱壓燒結(jié)）以及其他引線框架封裝（無壓燒結(jié)）的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在1

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