膜厚測量儀的工作原理及行業(yè)應用介紹

時間：2022-05-09

作者：江蘇一六儀器有限公司

詞條
詞條說明
為什么要選擇毛細管聚焦XRF技術?
隨著電子設備和電子元件越來越小、越來越復雜，這些元件上所做的金屬修飾面也變得越來越小型化(如較薄的鍍層，較嚴格的偏差控制)。如果鍍層厚度**給定指標，產品將不符合性能要求，且可能會過早出現(xiàn)故障，從而導致保修索賠和聲譽受損。接下來和一六儀器一起了解一下為什么要選擇毛細管聚焦XRF技術?因為是非破壞性的快速、直接測量，X射線熒光(XRF)成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術。為測量小型化的鍍層，傳
全自動多功能XRF分析儀及應用鄰域
全自動多功能XRF分析儀，搭載全自動移動平臺和影像識別功能，既能檢測納米級厚度、微小樣品和凹槽異形件的膜厚，也可滿足微區(qū)RoHS檢測及全元素成分分析。接下來和全自動多功能XRF分析儀優(yōu)勢及應用鄰域。全自動多功能XRF分析儀優(yōu)勢：1)搭載微聚焦加強型X射線發(fā)生器和**的光路轉換聚焦系統(tǒng)，較小測量面積達0.03mm2;2)擁有無損變焦檢測技術，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍
一六儀器簡述X熒光光譜儀的正確操作方法
我司生產的XTU-4C/XD-1000兩款型號的X熒光光譜儀，搭配四準可切換準直器，較小可選用0.03*0.2mm的準直器，搭配大面積窗接收器，5-10s的測試時間便可以出鍍層厚度，且同時分析出成分占比，且XD-1000型號的rohs測厚儀，可進行自動編程，可以對焊帶上多點進行編程測試，檢測鍍層的均勻性。接下里和一六儀器一起了解一下X熒光光譜儀的正確操作方法。X熒光光譜儀操作方法：1、本儀器采用X
多導毛細聚焦技術在IC載板和引線框架鍍層測厚及成分分析檢測中有哪些優(yōu)勢
隨著電子技術的飛速發(fā)展，集成電路（Integrated Circuits，IC）的封裝工藝也在不斷演進，為了確保IC載板和引線框架的性能和可靠性，鍍層測厚及成分分析成為了至關重要的環(huán)節(jié)。在這個背景下，多導毛細聚焦技術正嶄露頭角，以其優(yōu)勢在IC載板和引線框架鍍層測厚及成分分析中展現(xiàn)出巨大潛力。?多導毛細聚焦技術是一種**的分析方法，主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛