詞條
詞條說(shuō)明
**半導(dǎo)體廠商排名出爐據(jù)報(bào)告指出,前15大半導(dǎo)體企業(yè),2018年Q1的銷(xiāo)售額較去年同期跳增26%。**大存儲(chǔ)器供應(yīng)商──三星電子、skhynix與美光(Micron)。根據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年Q1**前15大半導(dǎo)體業(yè)者依序是三星(營(yíng)收年增率為43%)、英特爾(11%)、臺(tái)積電(13%)、skhynix(49%)、美光(49%)、博通(12%)、高通(6%)、東芝(27%)、德州儀器(13%)、Nvid
相同類(lèi)型的IC芯片,但封裝外形不同,代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和擺放進(jìn)行整形。例如,AFTPCB電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳:后者為雙列直插塑料封裝,兩者內(nèi)部特性完全相同,按引腳功用進(jìn)行銜接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝方式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180度。前面說(shuō)到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳
如何判斷ic芯片的好壞一、不在路檢測(cè)這種方法是在ic未焊入電路時(shí)進(jìn)行的,一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值,并和完好的ic進(jìn)行比較。二、在路檢測(cè)這是一種通過(guò)萬(wàn)用表檢測(cè)IC各引腳在路(IC在電路中)直流電阻、對(duì)地交直流電壓以及總工作電流的檢測(cè)方法。這種方法克服了代換試驗(yàn)法需要有可代換IC的局限性和拆卸IC的麻煩,是檢測(cè)IC較常用和實(shí)用的方法。直流工作電壓測(cè)量這是一種在通
AI芯片和顯卡芯片的區(qū)別?AI芯片人工智能芯片也被稱(chēng)為人工智能加速器或計(jì)算卡,即在人工智能應(yīng)用中處理大量計(jì)算任務(wù)的模塊(CPU仍負(fù)責(zé)其他非計(jì)算任務(wù))。目前,人工智能芯片主要分為GPU、FPGA和ASIC。原理人工智能的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。GPU提供了一種便宜的工作方式,但缺點(diǎn)是功率更高。FPGA具有內(nèi)置的DSP模塊和本地存儲(chǔ)器,更節(jié)能,但通常更昂貴。對(duì)于人工智能芯片應(yīng)該使用什么方法和原
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