BGA封裝介紹

時間：2020-06-29

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
失效分析原理
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發(fā)、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。原理失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內部的和外部的。在研究失
手動探針測試
手動探針測試 2020年比較艱難的開始了，好事多磨，相信經歷過新型冠狀病毒的洗禮后，我國的經濟會有爆發(fā)式的增長。開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢，在此收集整理供手動探針臺相關信息供大家參考。因經驗有限，有說的不合適的地方，望大家指正。一：手動探針臺用途：探針臺主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質量及可
芯片開封方式
芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實
集成電路的2020年發(fā)展趨勢
集成電路的2020年發(fā)展趨勢據(jù)了解，2019年由于受世界經濟發(fā)展的增速減緩、整機廠商的去庫存化等綜合因素的干擾，**半導體產業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢。作為半導體產業(yè)里的關鍵產品之一，集成電路領域的發(fā)展趨勢備受關注。集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。縮寫為IC；采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半