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材料檢測適用范圍 材料檢測是**各類產品質量與性能的關鍵環(huán)節(jié),在工業(yè)、建筑、科研等眾多領域都發(fā)揮著不可或缺的作用。從原材料到成品,材料檢測貫穿始終,確保產品的安全性、可靠性和合規(guī)性。優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司旗下的成都檢測中心(華南檢測中心成都分支)作為國內領先的檢測機構,憑借先進的設備、專業(yè)的技術團隊和豐富的行業(yè)經驗,為客戶提供全面、精準的材料檢測服務。 材料檢測的核心內容 材料檢測涵蓋物
自貢失效分析成都檢測中心:以科技之眼預見產品未來在川渝腹地的科技熱土上,有一支專業(yè)團隊正以精密儀器為眼,以技術創(chuàng)新為脈,守護著現代工業(yè)產品的質量生命線。作為深耕檢測領域二十余載的專業(yè)機構,我們始終將失效分析視為產品質量管控體系中的核心環(huán)節(jié),通過系統(tǒng)性、多維度的技術手段,為產品從誕生到應用的全生命周期提供堅實**。失效分析絕非簡單的故障排查,而是一門融合多學科知識的系統(tǒng)性科學。當產品出現功能異常或性
塑料絕緣控制電纜檢測項目 ? 序號 檢驗項目 依據標準 檢測方法 1 絕緣平均厚度 GB/T 9330.2 GB/T 2951.11 GB/T 9330.3 2 絕緣最薄處厚度 GB/T 9330.2 GB/T 2951.11 GB/T 9330.3 3 護套平均厚度 GB/T 9330.2 GB/T 2951.11 GB/T 9330.3 4 護套最薄處厚度 GB/T 9330.2
成都檢測中心失效分析案例分享 問題描述 客戶描述,其產品回流焊后大量錫球中都存在大氣泡(已遠遠過IPC-A-610E要求的25%),并且存在橋接的現象。(如下圖X-Ray 所示)不良發(fā)生在上圖BGA? U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理為OSP。客戶反映,只有該批次PCB經焊接后出現氣泡異?,F象。 ? ? ? 原因分析 PCB:受潮或殘留水分,存在盲孔結構,孔
聯系人: 鄒先生
電 話: 028-68522005
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地 址: 四川成都郫都區(qū)高新區(qū)西部園區(qū)合作路888號
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