詞條
詞條說(shuō)明
在電子信息技術(shù)快速發(fā)展的現(xiàn)代社會(huì)中各類型的電子元器件的消耗速度變得越來(lái)越快,這是因?yàn)楹芏喱F(xiàn)代化商品的內(nèi)部需要安裝這些電子產(chǎn)品才能夠?qū)崿F(xiàn)多樣化的功能選擇。那么對(duì)于很多有采購(gòu)需求的客戶來(lái)說(shuō)應(yīng)該如何正確的去選擇電子元器件配套的服務(wù)?一、選擇產(chǎn)品種類齊全的在選擇電子元器件配套的過(guò)程中需特別注意的問(wèn)題就是要看一看商家的產(chǎn)品種類如何。因?yàn)橐氆@得效果好一些的配套服務(wù)那么比較齊全的產(chǎn)品種類是基本的要求和**。種
Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應(yīng)商。 由于這一轉(zhuǎn)變,Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級(jí)PROM 44L Cerquad封裝(CC44)部件,并采用兼容的44L Cerquad封裝(CK44)部件,如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比,XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據(jù)封裝外形圖,CK44的封裝高度將比CC44薄。
Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應(yīng)商。 由于這一轉(zhuǎn)變,Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級(jí)PROM 44L Cerquad封裝(CC44)部件,并采用兼容的44L Cerquad封裝(CK44)部件,如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比,XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據(jù)封裝外形圖,CK44的封裝高度將比CC44薄。概
集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長(zhǎng),可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時(shí)在軍事、通訊、遙控
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