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光電子元器件物理特性測試項目:1、內(nèi)部水汽:確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量。2、密封性:確定具有內(nèi)空腔的光電子器件封裝的氣密性。3、ESD闊值:確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。4、可燃性:確定光電子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力:確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。6、可焊性:確定需要焊接的光電子器件引線
?為查明不同國家的鋼鐵標準為什么會有這樣顯著的差別,首先查閱了相關(guān)的標準對金相檢驗要求的演變歷史。GB 699-1965《優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼鋼號和一般技術(shù)條件》中規(guī)定的金相檢驗項目有斷口、低倍組織、脫碳、夾雜物、顯微組織、淬透性及晶粒度,比現(xiàn)行的GB/T 699-2015要求的項目還要多。? ? ? 可見標準要求金相檢驗項目多是制定標準的習(xí)慣造成的,幾十年來,雖
可靠性測試概述?可靠性測試是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi),在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。?通過使用各種環(huán)境試驗設(shè)備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫高濕以及溫度變化等情況,加速反應(yīng)產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀
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